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第四屆智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動論壇-- 5G 和射頻前端技術(shù)及應(yīng)用

發(fā)布日期:2019-02-21  中國POS機(jī)網(wǎng)  來源:華強(qiáng)電子網(wǎng)
核心提示主辦單位:華強(qiáng)電子網(wǎng),麥姆斯咨詢,華強(qiáng)智造協(xié)辦單位:華強(qiáng)旗艦、《華強(qiáng)電子》雜志、上海傳感信息科技有限公司官方媒體:《華強(qiáng)電子》雜志、麥姆斯咨詢一、論壇簡介5G(第五代移動電話行動通信標(biāo)準(zhǔn)),也稱第五代移
 主辦單位:華強(qiáng)電子網(wǎng),麥姆斯咨詢,華強(qiáng)智造
協(xié)辦單位:華強(qiáng)旗艦、《華強(qiáng)電子》雜志、上海傳感信息科技有限公司
官方媒體:《華強(qiáng)電子》雜志、麥姆斯咨詢
 
一、論壇簡介
5G(第五代移動電話行動通信標(biāo)準(zhǔn)),也稱第五代移動通信技術(shù)。全球移動數(shù)據(jù)流量正在以驚人的速度逐步增長,從2017年到2022年,預(yù)計(jì)復(fù)合年增長率將超過40%。手機(jī)將成為5G技術(shù)成熟和實(shí)施的首選平臺。而射頻技術(shù)是手機(jī)射頻前端設(shè)計(jì)中需要的核心技術(shù),射頻一直以來被認(rèn)為電子設(shè)計(jì)中最有挑戰(zhàn)的領(lǐng)域。未來數(shù)年,5G時(shí)代攜射頻前端產(chǎn)業(yè)帶來的顛覆性體驗(yàn)將是非常令人興奮的。
對此,華強(qiáng)電子網(wǎng)、麥姆斯咨詢、華強(qiáng)智造聯(lián)合舉辦“第四屆智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)互動論壇-5G 和射頻前端技術(shù)及應(yīng)用”。通過對 5G 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化和應(yīng)用場景,智能手機(jī)在 5G 時(shí)代對射頻前端模組的要求,以及射頻前端模組及核心元器件的技術(shù)和應(yīng)用等方面深入分析,帶您領(lǐng)略 5G 時(shí)代射頻前端產(chǎn)業(yè)“航程”的美好前景!
 
二、論壇時(shí)間與地點(diǎn)(交通指南)
時(shí)間:2019年3月28日(周四) 13: 30-17: 30
地點(diǎn):深圳圣廷苑酒店2 層 多功能廳
地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路4002號
地鐵交通:龍崗線(3號線)/西麗線(7號線)--華新站C出口(左拐即可到達(dá)深圳圣廷苑酒店主樓)
 
三、報(bào)名鏈接:
https://c.eqxiu.com/s/EFjBnlRj?share_level=1&from_user=d4ab5939-a94b-4cbd-8730-51c7317c057a&from_id=92a9ae29-7f9a-4cfd-bc68-fbcb4db1d489&share_time=1550136416735
 
四、論壇規(guī)模與參會嘉賓
預(yù)計(jì)規(guī)模:150人
參會嘉賓:相關(guān)5G系統(tǒng)廠商,智能手機(jī)廠商,封裝廠商,手機(jī)頻射模組企業(yè),射頻開關(guān)廠商,濾波器廠商,天線調(diào)諧器廠商等企業(yè)高層及代表,相關(guān)政府部門及協(xié)會人員,媒體代表等;
 
五、論壇日程:


六、嘉賓演講內(nèi)容
1.演講一:5G終端射頻前端系統(tǒng)及器件設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
講師:Qorvo市場策略部高級經(jīng)理陶鎮(zhèn)
演講大綱:
闡述及分享5G終端給射頻前端系統(tǒng)設(shè)計(jì)和器件設(shè)計(jì)帶來的全新挑戰(zhàn),其中包括新的3.5GHz和4.8GHz頻段的引入;重耕的2.6GHz TDD頻段以及中低頻的FDD頻段;新的下行4x4MIMO;上行2x2MIMO;以及上行256QAM、SRS、HPUE 等新需求。
 
2.演講二:5G時(shí)代射頻產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇及挑戰(zhàn)
講師:紫光展銳科技有限公司 高級市場總監(jiān) 周亞來
演講大綱:
1)5G帶來的新市場新應(yīng)用及市場規(guī)模,發(fā)展趨勢和節(jié)奏。
2)5G新技術(shù)帶來了射頻技術(shù)的新要求,新技術(shù),新機(jī)會及新的挑戰(zhàn)。
3)如何在5G的新機(jī)會中,發(fā)展國產(chǎn)射頻芯片并形成新的格局。
3.演講三:應(yīng)用于5G的晶圓級封裝集成技術(shù)
講師:華天科技(昆山)電子有限公司 副總經(jīng)理 于大全
 
演講大綱:
論述對于5G具有應(yīng)用潛力的晶圓級封裝技術(shù),包括WLCSP,硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)以及晶圓級扇出技術(shù)(WL-FO)。演講深入介紹華天科技(昆山)電子有限公司研發(fā)的硅基扇出型封裝技術(shù),以及基于硅基扇出技術(shù)的毫米波芯片封裝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。
4.演講四:5G NR Sub-6G智能手機(jī)天線調(diào)諧器芯片的應(yīng)用與挑戰(zhàn)
講師:迦美信芯通訊技術(shù)有限公司 董事長兼CTO 倪文海
 
演講大綱:
隨著全智能手機(jī)和5G手機(jī)時(shí)代的到來,天線的空間進(jìn)一步被壓縮。為了改進(jìn)和提高天線的接收靈敏度TIS和發(fā)射效率TRP,天線調(diào)諧器是必須有的關(guān)鍵芯片。一部手機(jī),主集,分集或者手機(jī)中部都可以放置多個(gè)不同耐壓級別的天線調(diào)諧器。根據(jù)2018年的Yole市場報(bào)告,天線調(diào)諧器的市場規(guī)模從2017年的4.63億美金增長到2023年的10億美金,是個(gè)不會被大芯片集成的一個(gè)細(xì)分專業(yè)芯片市場。
天線調(diào)諧器的最主要指標(biāo)是:Ron,Coff和Roff和耐壓。一般每根天線,接近天線末端,會有一顆高耐壓80V的天線調(diào)諧器;在天線的饋點(diǎn)附近是一顆中壓45V的天線調(diào)諧器。一般來說,高耐壓,Ron就會變大,所需要的芯片面積也是快速變大,以至于要使用Flip Chip芯片封裝,整體的成本會變高,而且備貨周期也會加長。另外,Sub-6GHz (5G NR 的n77, n78和n79頻段)的高頻的挑戰(zhàn),調(diào)諧器要提供低插損的頻率相應(yīng),也是需要更入微的設(shè)計(jì)考慮。
迦美信芯,具備獨(dú)特的IC層面的設(shè)計(jì)技術(shù),并通過SOI CMOS工藝廠家的深度合作,在滿足一定高耐壓的情況下,可以把芯片的面積做到小而極致,以至于可以使用比較主流和低成本的QFN封裝封成高性能,高耐壓的天線調(diào)諧器。另外迦美信芯使用空體(AIR GAP)CMOS工藝技術(shù),把Coff做到最小,同時(shí)保持小的Ron。
5.演講五:5G射頻前端量產(chǎn)測試挑戰(zhàn)以及趨勢
講師:National Instruments  半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展部經(jīng)理 牛學(xué)文
演講大綱:
1)隨著5G市場快速發(fā)展,基站以及UE/CPE相關(guān)的芯片陸續(xù)面臨如何進(jìn)行量產(chǎn)測試的挑戰(zhàn),如何能兼顧技術(shù)上的需求,確保產(chǎn)品質(zhì)量,以及量產(chǎn)成本和維護(hù)的考量,成為主要5G相關(guān)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都在研究的課題。
2)以NI在市場上獨(dú)特的優(yōu)勢,同時(shí)深入5G的技術(shù)研發(fā)以及量產(chǎn),提出NI對于量產(chǎn)測試的看法以及方案。
6.演講六:基于RFMEMS開關(guān)的可調(diào)諧器件在5G射頻前端的應(yīng)用
講師:蘇州希美微納技術(shù)有限公司 創(chuàng)始人/首席科技顧問 劉澤文
演講大綱:
1)介紹基于RFMEMS開關(guān)的可調(diào)諧器件在5G前端的應(yīng)用。主要包括RFMEMS開關(guān)、可調(diào)諧電容、可調(diào)諧電感等。
2)針對5G移動通信,提出了一種新穎的采用可調(diào)電感和電容(Tunable Inductor and Capacitor, TIC)方法。采用 TIC方法的可調(diào)諧雙頻 PIFA 天線的兩個(gè)頻率范圍分別為 700-970 MHz 和 1690-2710 MHz,可以完全覆蓋中國 2G/3G/4G 頻譜。在5G 移動通信中有重要的應(yīng)用前景。
7.演講七:智能硬件知識產(chǎn)權(quán)的風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)
講師:超凡知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)股份有限公司 資深檢索分析師 汪嬋
演講大綱:
1)企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)概述
2)國內(nèi)外知識產(chǎn)權(quán)環(huán)境變化
3)專利侵權(quán)行為及其影響
4)典型的專利侵權(quán)場景
5)風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對
8.演講八:待定
講師:哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)電子與信息工程學(xué)院院長張欽宇
演講大綱:
待定
 
七、師資介紹
陶鎮(zhèn),畢業(yè)于南京大學(xué)電子工程專業(yè)。曾在安捷倫和Avago擔(dān)任應(yīng)用工程師和市場營銷職位。于2011年加入TriQuint(2015年TriQuint 和RFMD合并為 Qorvo,),目前擔(dān)任Qorvo移動產(chǎn)品亞太區(qū)戰(zhàn)略市場高級經(jīng)理,其關(guān)注領(lǐng)域?yàn)槭謾C(jī)射頻前端組件。
周亞來,碩士,曾就職于海思半導(dǎo)體、飛兆半導(dǎo)體(仙童),目前就職于紫光展銳(展訊通信)。規(guī)劃并管理了超過4個(gè)100M級別出貨的智能手機(jī)平臺芯片,包括3G智能手機(jī)時(shí)代出貨超150M的平臺,以及4G時(shí)代出貨超過100M的2代產(chǎn)品。
 
于大全,博士,畢業(yè)于大連理工大學(xué)。先后在德國夫豪恩霍夫微集成與可靠性研究所、新加坡微電子研究所開展研究工作。2010-2015年,任中國科學(xué)院微電子研究所研究員,博士生導(dǎo)師。目前擔(dān)任國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)總體組特聘專家,IEEE高級會員。針對8/12吋TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)開展了系統(tǒng)研發(fā),開發(fā)了3D WLCSP技術(shù),產(chǎn)品應(yīng)用于華為P10等旗艦手機(jī),領(lǐng)導(dǎo)開了硅基扇出晶圓級封裝技術(shù),發(fā)表學(xué)術(shù)論文150多篇,已授權(quán)發(fā)明專利50多項(xiàng)。
倪文海,博士,畢業(yè)于美國佛羅里達(dá)大學(xué),第七批國家千人計(jì)劃領(lǐng)軍型人才,曾經(jīng)參與美國哈里斯半導(dǎo)體公司的第一代WiFi芯片設(shè)計(jì),在美國RFMD(現(xiàn)Qorvo)任資深工程師,研發(fā)過銷售額上億美元的手機(jī)射頻收發(fā)芯片。在中國第一家射頻芯片公司,擔(dān)任技術(shù)總監(jiān),曾帶隊(duì)研發(fā)出高性能的TD-SCDMA收發(fā)芯片套片,其成果發(fā)表在舊金山ISSCC峰會上。目前在迦美信芯,擔(dān)任董事長兼CTO,領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)并生產(chǎn)高性能,高耐壓的天線調(diào)諧器。同時(shí)積極研發(fā)MIPI多擲SOI開關(guān),與SAW/BAW廠家合作,設(shè)計(jì)高集成度的手機(jī)射頻前端芯片。2007年2月在舊金山IEEE國際固態(tài)電路峰會ISSCC上,發(fā)表中國大陸第一篇系統(tǒng)級的射頻芯片技術(shù)論文。2012年在中國北斗導(dǎo)航射頻芯片領(lǐng)域,占據(jù)超過50%的市場份額。同年被評上國家千人計(jì)劃領(lǐng)軍人才。 2017年倪博士所帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì),研發(fā)出低成本高性能的射頻開關(guān),每月出貨量達(dá)5千萬顆。 2018年開始與SAW/BAW濾波器廠商合作,提供高性能低成本的MIPI接口射頻SOI開關(guān),并研發(fā)出整全的45V和80V的高性能,高耐壓的天線調(diào)諧器芯片。
 
牛學(xué)文,碩士,畢業(yè)于臺灣清華大學(xué)。目前擔(dān)任National Instruments區(qū)域銷售經(jīng)理、大中華區(qū)半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展經(jīng)理。
劉澤文,博士,畢業(yè)于巴黎第十一大學(xué),早年就讀于中國科技大學(xué)物理系。曾任清華大學(xué)微電子學(xué)研究所器件研究室副主任,研究所副所長等職。長期從事MEMS傳感器和射頻MEMS研究,負(fù)責(zé)過多項(xiàng)國家973項(xiàng)目、國家自然科學(xué)積極項(xiàng)目和省部級產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。2013年創(chuàng)立蘇州希美微納技術(shù)有限公司。曾作為參與者獲的國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、清華大學(xué)優(yōu)秀博士生導(dǎo)師、姑蘇領(lǐng)軍人才等稱號。發(fā)表學(xué)術(shù)文章近200篇,擁有發(fā)明專利近50項(xiàng)。
汪嬋,碩士。原華為終端產(chǎn)品線PRB(Patent Review Board)項(xiàng)目組成員,具有多年專利相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),包括專利檢索、專利挖掘、專利申請(個(gè)人申請專利近30件)、專利分析、制作Claim Chart經(jīng)驗(yàn),熟悉專利工作流程。對接產(chǎn)品部門的專利工作,參與技術(shù)立項(xiàng)及技術(shù)創(chuàng)新idea、申請文件的評審,推進(jìn)業(yè)務(wù)部門專利申請進(jìn)展,協(xié)助研發(fā)人員申請專利;負(fù)責(zé)的技術(shù)領(lǐng)域主要涉及:互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、移動終端應(yīng)用功能、云計(jì)算、終端安全、生物特征識別、可穿戴設(shè)備。擅長專利侵權(quán)分析及專利價(jià)值評估,參與專利運(yùn)營、專利收購工作,負(fù)責(zé)重要專利挖掘工作,盤點(diǎn)公司價(jià)值專利及主動sourcing對應(yīng)特定功能的目標(biāo)專利,精通Claim Chart的制作,處理專利包數(shù)件,參與公司級訴訟項(xiàng)目2個(gè),以技術(shù)專家身份支持專利訴訟工作,識別輸出訴訟級專利及談判級專利。擅長分析特定領(lǐng)域業(yè)界專利,發(fā)掘市場趨勢與技術(shù)趨勢間空白,識別創(chuàng)新機(jī)會,輸出技術(shù)趨勢報(bào)告及可專利點(diǎn),為專利布局和專利收購作出指導(dǎo),為產(chǎn)品線研發(fā)方向提供決策
 
張欽宇,哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)電子與信息工程學(xué)院院長,長期致力于空間通信、無線通信領(lǐng)域的教學(xué)科研工作,2015年獲國家杰出青年科學(xué)基金,成為哈工大及深圳市通信領(lǐng)域獲得此項(xiàng)基金資助的第一人。同年入選國家科技部中青年科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才。
 
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