突破性的集成度提高了蜂窩連接的性能和效率
2017年2月21日美國加州桑尼維爾——
CMOS射頻解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者ACCO半導(dǎo)體公司(ACCO Semiconductor, Inc.)今日宣布推出面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的集成射頻前端模塊AC81030。這款CMOS前端模塊為全球市場提供了第一款經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，單一器件即可滿足全球市場的需求。高集成度有助于物聯(lián)網(wǎng)模塊廠商更加迅速地向市場推出更簡單、更廉價(jià)、功能齊全的設(shè)計(jì)。
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場目前仍處于早期成長階段，存在各種各樣的頻段和模式需求。運(yùn)營商希望利用能與其現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)兼容共存的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，使基礎(chǔ)設(shè)施投資回報(bào)最大化。3GPP解決了這一問題，它對(duì)LTE的幾種不同蜂窩技術(shù)進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化。然而，一種無線接口只針對(duì)一個(gè)特定市場的需求，導(dǎo)致整個(gè)市場對(duì)芯片組和射頻前端組件的要求呈碎片化狀態(tài)。目前的其他競爭性解決方案需要為每一個(gè)頻段設(shè)計(jì)專用組件，這就需要為每一個(gè)運(yùn)營商和地理區(qū)域開發(fā)成本高昂的定制化產(chǎn)品。
AC81030是ACCO與一家領(lǐng)先LTE SoC供應(yīng)商合作開發(fā)的，它讓系統(tǒng)級(jí)芯片和物聯(lián)網(wǎng)模塊廠商通過單一參考設(shè)計(jì)或產(chǎn)品來滿足全球多個(gè)市場的需求?；贏C81030的解決方案可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、優(yōu)化庫存管理和簡化供應(yīng)鏈，從而降低總體擁有成本，這對(duì)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的成長至關(guān)重要。
Altair Semiconductor全球銷售與營銷副總裁Eran Eshed表示：“ACCO的集成射頻前端模塊讓Altair設(shè)計(jì)出第一款單一產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)Cat M1參考設(shè)計(jì)，滿足了全球客戶的需求。物聯(lián)網(wǎng)市場在不斷發(fā)展壯大，我們期待著與ACCO繼續(xù)合作。”
ACCO為移動(dòng)通信器件(功率放大器和天線開關(guān))開發(fā)了采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的射頻前端技術(shù)并申請(qǐng)了專利。ACCO創(chuàng)新的體效應(yīng)CMOS蜂窩功率放大器可提供大功率和高線性性能，而且不會(huì)崩潰或退化，這在以前是難以實(shí)現(xiàn)的。在射頻前端采用CMOS工藝可以為智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備縮小尺寸、降低成本、增加功能，同時(shí)還可享受成熟、可靠和高產(chǎn)量的CMOS供應(yīng)鏈帶來的優(yōu)勢。
Strategy Analytics射頻與無線組件主管Chris Taylor解釋說：“ACCO通過CMOS集成簡化了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的射頻前端，這有助于讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更快地進(jìn)入市場并降低成本。”
ACCO首席執(zhí)行官Greg Caltabiano指出：“使用標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝可以將摩爾定律的優(yōu)勢引入蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案中最后的非硅堡壘——射頻前端。這讓整個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場也能像其他電子領(lǐng)域一樣不斷降低成本，同時(shí)增強(qiáng)功能和可靠性。”
AC81030的亮點(diǎn)：
·標(biāo)準(zhǔn)體效應(yīng)CMOS工藝
·薄型LGA封裝
·完整射頻前端尺寸只有4.1x5.8mm
·3GPP Cat 0半雙工，支持Cat M1(LTE-M)和Cat NB1(NB-IOT)
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