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聯(lián)想采用芯禾科技“高速SI解決方案”

發(fā)布日期:2016-09-06  中國POS機(jī)網(wǎng)

EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商,蘇州芯禾電子科技有限公司(Xpeedic Technology Co.,Ltd.,)近日宣布聯(lián)想股份有限公司(Lenovo Technology B.V.)采用芯禾科技的高速SI解決方案,用于其服務(wù)器系統(tǒng)產(chǎn)品高速信號完整性的分析。

“和傳統(tǒng)的EDA工具相比較,Xpeedic的高速SI解決方案在提供同等最高級別模擬精度的同時(shí),數(shù)十倍級地提高了仿真速度,并提供了極為簡化的設(shè)計(jì)流程。”聯(lián)想設(shè)計(jì)總監(jiān)John Lin表示:“通過設(shè)計(jì)效率的提升,我們研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新力和執(zhí)行力得到了全面釋放,使聯(lián)想在日益激烈的服務(wù)器系統(tǒng)市場上能自信地推行激進(jìn)的產(chǎn)品交付計(jì)劃,保持強(qiáng)大的市場競爭優(yōu)勢。”

“聯(lián)想的研發(fā)項(xiàng)目在業(yè)界歷來以嚴(yán)苛著稱。這個(gè)市場中,產(chǎn)品的迭代周期非常短暫,在極為有限的周轉(zhuǎn)時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)新一代產(chǎn)品的完善發(fā)布對于聯(lián)想這樣一流的企業(yè)是尤為重要的。” 芯禾科技CEO凌峰博士說:“Xpeedic的高速SI解決方案利用我們自主知識產(chǎn)權(quán)的快速電磁場技術(shù),通過內(nèi)置模板、簡化流程、開放兼容等多個(gè)角度,最大程度的致力于為客戶提升設(shè)計(jì)效率。我們很高興的看到聯(lián)想這樣的領(lǐng)先科技公司采用芯禾的高速SI解決方案。”

芯禾科技的SI解決方案包含有S參數(shù)處理和分析工具SnpExpert, 三維過孔建模和分析工具ViaExpert, 高速通道分析工具ChannelExpert和仿真項(xiàng)目統(tǒng)一管理工具JobQueue等多個(gè)模塊,橫跨了芯片級、封裝級到系統(tǒng)級等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。這些工具經(jīng)歷了國內(nèi)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的多年打磨,隨著國內(nèi)集成電路大發(fā)展的浪潮,在幾乎被國外廠商一統(tǒng)天下的EDA市場中,闖出了一片天地,獲得眾多國內(nèi)外頂級科技公司的青睞,填補(bǔ)了國內(nèi)軟件產(chǎn)業(yè)的空白。

要了解更多信息,請?jiān)L問www.xpeedic.com。

關(guān)于芯禾科技

芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案,包括高速數(shù)字設(shè)計(jì),IC封裝設(shè)計(jì),和射頻模擬混合信號設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案可以應(yīng)用到智慧手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和可穿戴等移動設(shè)備上,也可以應(yīng)用到高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備上。

芯禾科技憑借以以客戶需求驅(qū)動發(fā)展的理念,贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識產(chǎn)權(quán)的不斷開發(fā),芯禾科技已經(jīng)成為中國集成電路自動化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。

芯禾科技創(chuàng)建于2010年,在中國蘇州,中國上海和美國西雅圖設(shè)有辦公室。如欲了解更多詳情,敬請?jiān)L問 www.xpeedic.com。

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