與 Rambus 一道，參加題為“一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案”的現(xiàn)場研討會，討論用于支持高性能計算、網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí)和 5G 市場領(lǐng)域應(yīng)用程序發(fā)展的 2.5D 系統(tǒng)的交付解決方案。本現(xiàn)場研討會將在東京和上海舉行。

發(fā)言人詳細(xì)介紹

• 2017 年 12 月 11 日，星期一，當(dāng)?shù)貢r間 10:30-15:30，在東京品川會議中心聽取
  Rambus 存儲接口部高級經(jīng)理 Chikara Hoshino 關(guān)于“高性能 SerDes”的探討。
• 2017 年 12 月 14 日，星期四，當(dāng)?shù)貢r間 10:30-15:30，上海浦東嘉里大酒店聽取
  Rambus 部高級經(jīng)理 Mohit Gupta 關(guān)于“高性能 SerDes”的探討。

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關(guān)于 Rambus 內(nèi)存接口部

Rambus 內(nèi)存接口部開發(fā)能夠解決通信和數(shù)據(jù)中心計算市場上的功率、性能以及容量難題的產(chǎn)品和服務(wù)。Rambus 使符合標(biāo)準(zhǔn)、定制內(nèi)存以及串行鏈路的解決方案得到進(jìn)一步增強(qiáng)，這些解決方案包括芯片、架構(gòu)、內(nèi)存和 SerDes 接口、IP 驗證工具以及系統(tǒng)和 IC 設(shè)計服務(wù)。Rambus 采用我們系統(tǒng)感知的設(shè)計方法開發(fā)而成，它可提供更佳優(yōu)化的上市時間和一舉達(dá)標(biāo)的質(zhì)量。

關(guān)于 Rambus Inc.

Rambus 專為使數(shù)據(jù)更快、更安全而設(shè)計，它創(chuàng)建了富有創(chuàng)意的硬件、軟件以及服務(wù)，以推動技術(shù)從數(shù)據(jù)中心邁向移動邊緣。我們的架構(gòu)許可、IP 內(nèi)核、芯片、軟件以及服務(wù)涵蓋內(nèi)存和接口、安全以及新興技術(shù)，以積極影響著當(dāng)今世界。我們與業(yè)界廣泛合作，合作伙伴包括領(lǐng)先的芯片和系統(tǒng)設(shè)計師、鑄造廠以及服務(wù)提供商。我們的產(chǎn)品已集成到數(shù)以百億計的器件和系統(tǒng)中，助力多種多樣的應(yīng)用程序并確保它們的安全，其中包括大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 安全性、移動支付以及智能票據(jù)領(lǐng)域的應(yīng)用程序。如需了解更多信息，請訪問 rambus.com。

來源：Rambus Inc.

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